金比莱内部线材焊接工艺

• 焊接工艺介绍

   

  什么是焊锡?
       锡丝经过受热熔化把导体与插头频针因凝固而形成合金层,
  　此合金层形成有一定强度的连接结构的过程.

  
  

  焊接要素：
        焊接材料的可靠性(液态焊料与被焊物之间应能互相溶解)；
        焊接部位的清洁程度(焊料与被焊物间没有氧化层和污染) ；
        焊接温度

                    （依据焊接零件的不同选择适宜的温度和时间）
        焊接时间

   

  焊接锡丝介绍

   

  焊锡线（SOLDER WIRE）

      无铅锡丝主要组成(以SAC为例)

      锡(Sn)96.5％银(Ag)3.0%;铜(Cu)0.5％;

      其熔点:220℃;   焊接温度:300±20 ℃

      焊锡线的结构分为焊料、和焊剂(松香)

      两部分,如图所示为单心焊剂的焊锡丝.

• 焊剂(松香)作用：

  
  

       焊剂是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用,  使焊接质量更可靠，焊点表面更光滑、圆润。

  
  

        3.覆盖表面,防止焊锡后再次氧化 .

  
  

  产品焊接方式

  
  

1. 除掉焊接物表面氧化物;

    

2. 降低熔化中焊锡表面的张力

•             搭焊: 两导体未端相互重叠搭接用焊锡连接的方法;

  
  

  　　　(USB、HDMI等焊接)

  
  

  环焊: 面积较大的导体物之间的锡连接(成型时的全周焊);

  
  

  插焊: 导体插入孔径后用锡连接导休与孔径上之锡盘之间的焊

  
  

            接方法;(PCB板焊接)

  
  

  钩焊 :芯线导体穿过焊接物之孔板,折成钩状后再焊锡的方法.

  
  

  优良焊点的特征

  
  

     良好的导电性
        良好的导电性能才能保证电路的互联；
      良好的机械性
          要求焊点有一定的强度使零件焊接牢固；
     有良好的外观   
          焊接面外观必须是光亮、圆润、牢固等

  .    焊点外观要求

•  

     ★ 焊锡点的大小应符合锡点标准要求;
     ★ 焊锡点应饱满、有光泽、表面无凹凸不平现象;
     ★ 焊锡点无假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象;
     ★ 大面积焊接的锡点应无堆锡，断锡及表层平滑无凹凸不平现象.

• 焊接质量要求

锡点焊接外径要求

• 锡点外观标准样品

   

                    焊锡点的大小应符合锡点标准要求，

•         焊点有光泽且圆滑，所有铜丝被包住。

• 焊锡安全事项

   

    焊线前先检查烙铁的电源线有无漏电;

    严格依作业指导书来核对物料;

    小心烫伤手及衣服等!

东莞市金比莱通讯科技有限公司产品HDMI高清线、TYPE C转接线等线材均按上述焊接工艺制造。在整个制程工艺上完全达到了领先水平.